发明名称 用于制造超浅接合面金属氧化物半导体积体电路元件之方法与装置
摘要 本发明提供一种用于制造金属氧化物半导体积体电路元件的方法与装置,该方法依序包括:(a)于一基板(100)之上提供一闸极(106);(b)于该闸极(106)的一侧护壁之上提供一分隔体(108);(c)于该基板(100)中形成一源极/汲极区(110);(d)实质完全移除该分隔体(108);(e)于该基板(100)中形成一源极/汲极扩充区(114);(f)于该基板(100)中,该闸极(106)的下方形成一源极/汲极袋状区(116);以及(g)实施一退火制程,用以实质同时电活化该源极/汲极区(110)、该源极/汲极扩充区(114)、以及该源极/汲极袋状区(116)。
申请公布号 TW200534339 申请公布日期 2005.10.16
申请号 TW093137840 申请日期 2004.12.07
申请人 皇家飞利浦电子股份有限公司 发明人 法德克 沙瓦笛;伊特恩 罗伯雅特;亚历山卓 卓伊;法蓝蔻斯 瓦库瓦特;达米恩 里诺比尔;拉玛欧 帕拉
分类号 H01L21/02 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 荷兰