发明名称 LED芯片及其制备方法
摘要 本发明提出一种LED芯片,包括:衬底;在所述衬底之上依次包括缓冲层、N型半导体层、发光层、P型半导体层和透明导电层,其中,所述透明导电层为阶梯状透明导电层;P型电极,位于所述阶梯状透明导电层的最上端并与透明导电层电连接;N型电极,位于所述阶梯状透明导电层的最下端的旁侧并与所述N型半导体层电连接。该LED芯片,通过设置阶梯状的透明导电层,可以有效减少电流拥堵,进而芯片的发光效率得到提高,寿命长、稳定性得到增强。本发明还提出一种LED芯片的制备方法。
申请公布号 CN105742453A 申请公布日期 2016.07.06
申请号 CN201410738682.6 申请日期 2014.12.08
申请人 比亚迪股份有限公司 发明人 张杰;彭遥
分类号 H01L33/42(2010.01)I;H01L33/38(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 主分类号 H01L33/42(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种LED芯片,其特征在于,包括:衬底;在所述衬底之上依次包括缓冲层、N型半导体层、发光层、P型半导体层和透明导电层,其中,所述透明导电层为阶梯状透明导电层;P型电极,位于所述阶梯状透明导电层的最上端并与透明导电层电连接;N型电极,位于所述阶梯状透明导电层的最下端的旁侧并与所述N型半导体层电连接。
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