发明名称 |
LED芯片及其制备方法 |
摘要 |
本发明提出一种LED芯片,包括:衬底;在所述衬底之上依次包括缓冲层、N型半导体层、发光层、P型半导体层和透明导电层,其中,所述透明导电层为阶梯状透明导电层;P型电极,位于所述阶梯状透明导电层的最上端并与透明导电层电连接;N型电极,位于所述阶梯状透明导电层的最下端的旁侧并与所述N型半导体层电连接。该LED芯片,通过设置阶梯状的透明导电层,可以有效减少电流拥堵,进而芯片的发光效率得到提高,寿命长、稳定性得到增强。本发明还提出一种LED芯片的制备方法。 |
申请公布号 |
CN105742453A |
申请公布日期 |
2016.07.06 |
申请号 |
CN201410738682.6 |
申请日期 |
2014.12.08 |
申请人 |
比亚迪股份有限公司 |
发明人 |
张杰;彭遥 |
分类号 |
H01L33/42(2010.01)I;H01L33/38(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/42(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种LED芯片,其特征在于,包括:衬底;在所述衬底之上依次包括缓冲层、N型半导体层、发光层、P型半导体层和透明导电层,其中,所述透明导电层为阶梯状透明导电层;P型电极,位于所述阶梯状透明导电层的最上端并与透明导电层电连接;N型电极,位于所述阶梯状透明导电层的最下端的旁侧并与所述N型半导体层电连接。 |
地址 |
518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号 |