钉架型覆晶封装结构及其封装制程

摘要

一种钉架型覆晶封装制程，首先提供一导线架以及一晶片，其中导线架具有多个接脚，而晶片具有一主动表面以及多个焊垫，且每一焊垫上系形成有一凸块。接着，于接脚之对应于凸块的位置分别形成一贯孔。然后，结合晶片与导线架，并令凸块对应嵌入贯孔内。最后，形成一封胶，并使封胶包覆晶片以及凸块，而得到一钉架型覆晶封装结构。藉由此钉架型覆晶封装结构可避免晶片与导线架接合时之凸块坍塌的现象，以改善晶片与导线架之接合效果。