| 摘要 |
于专利文献2、3中所记载之知技术之场合，由于线导体或导通导体具有连接区(land)，故于制造陶瓷基板时，藉由连接区可防止因导通导体与线导体间的位置偏差与各别的加工误差等所致之连接不良，然而，例如，如图9(a)所示般，由于连接区3自导通导体2突出至邻接之导通导体2侧，故该突出部分会妨碍导通导体2、2间之窄间距化。本发明之内部导体之连接构造10，系用来连接在陶瓷多层基板11内互相邻接配置之第1、第2导通导体12、13、和形成于陶瓷多层基板11内之第1线导体15；该第1导通导体12，含有朝远离第2导通导体13的方向延伸之第1连续导通导体17，且该第1导通导体12系透过该第1连续导通导体17来与该第1线导体15连接。 |
