半导体元件封装方式

摘要

一种半导体元件封装方式，包含下列步骤：在该基板周缘设立一封闭之外墙；在一基板上安置多数之半导体元件，并进行打线；灌入一封胶于外墙内所界定的空间；经烘乾后，将所得结构切割成多数之单体。该封胶为低应力胶体，可为树脂(epoxy)或是矽胶(silicone)；该半导体元件为发光二极体，并可于其上设立透镜。