能够防止湿式清洁程序导致之损坏的半导体元件之制造方法

摘要

本发明揭露一种半导体元件之制造方法，其能够防止层间绝缘层在湿式清洗制程期间受到损坏。尤其，该方法包含下列步骤：在基板上形成许多导电结构；然后在许多导电结构上形成蚀刻停止层和可流动绝缘层；在可流动绝缘层上形成光阻图案；藉由使用光阻图案当作蚀刻遮罩，蚀刻可流动绝缘层，而形成许多接触孔洞，因此会曝露出部分的蚀刻停止层；在接触孔洞上形成至少一个障壁层；移除该至少一个障壁层和位在接触孔洞的各个底部之蚀刻停止层，因此曝露出基板；及清洗接触孔洞。