| 发明名称 | 切片粘合膜 | ||
| 摘要 | 一种置于半导体硅晶片和切片支撑带之间的切片粘合膜，该切片粘合膜包括：胶粘层1，其与切片带接触，胶粘层2，其与半导体硅晶片接触，其中胶粘层2对硅晶片的粘性比胶粘层1对切片带的粘性至少高出0.1N/cm。 | ||
| 申请公布号 | CN1680504A | 申请公布日期 | 2005.10.12 |
| 申请号 | CN200510069745.4 | 申请日期 | 2005.04.01 |
| 申请人 | 国家淀粉及化学投资控股公司 | 发明人 | H·金 |
| 分类号 | C09J7/02;H01L21/58 | 主分类号 | C09J7/02 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 范赤;邹雪梅 |
| 主权项 | 1、一种置于半导体硅晶片和切片支撑带之间的切片粘合膜，该切片粘合膜包括：(a)粘胶层1，其与切片支撑带接触，(b)粘胶层2，其与半导体硅晶片接触，其中层2对硅晶片的粘性比层1对切片带的粘性至少高出0.1N/cm。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||