| 发明名称 | 光热诱发的扩散方法和电气设备 | ||
| 摘要 | 通过应用光热能的扩散形成混合材料的构造。扩散可以用于产生导电迹线。扩散可以发生在封装衬底，半导体衬底，印刷电路板(PCB)衬底或其他多层衬底中的一种衬底上的材料层(177，179)之间。光热能可以由例如YAG激光装置，CO<SUB>2</SUB>激光装置的各种装置(150)或其他能源提供。 | ||
| 申请公布号 | CN1681617A | 申请公布日期 | 2005.10.12 |
| 申请号 | CN03822437.2 | 申请日期 | 2003.09.12 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | G·布里斯特;G·朗;D·佐藤 |
| 分类号 | B23K26/34;B23K26/00;H05K3/02;H05K3/10;H01L23/498;H01L21/24;C23C8/78;C25D5/02;H01R13/03 | 主分类号 | B23K26/34 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 李玲 |
| 主权项 | 1.一种方法，包括：将光热能施加到设置在第二材料层上的第一材料层以将部分第一材料扩散进第二材料。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||