| 发明名称 | 半导体装置的制造方法以及研磨装置 | ||
| 摘要 | 在半导体装置的制造时，在基片的表面上形成元件的一部分，利用研磨体研磨上述基片的至少周边部分，该研磨体被从上述周边部分向上述基片面内方向撑开设置，使得研磨面与上述周边部分的被研磨表面滑动接触。 | ||
| 申请公布号 | CN1222985C | 申请公布日期 | 2005.10.12 |
| 申请号 | CN02153589.2 | 申请日期 | 2002.11.26 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 中村賢朗;宫下直人;依田孝;奥村勝弥 |
| 分类号 | H01L21/304;H01L21/00 | 主分类号 | H01L21/304 |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 李峥;陈海红 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置的制造方法，包括：在基片的表面上形成元件的一部分，利用研磨体研磨上述基片的至少周边部分，该研磨体从上述基片的周边部分向上述基片面内方向撑开设置、使得研磨面摩擦接触到上述周边部分的被研磨表面。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||