可隔绝电气干扰的电晶体结构

摘要

本实用新型公开了一种可隔绝电气干扰的电晶体结构，其包括有至少一晶片，在该晶片的一面上依序设有一封装绝缘层、一第一黏着层及一第二黏着层，导体层位于第一黏着层及第二黏着层之间固定，并以最外侧的第二黏着层黏固一导线架，使导体层介于晶片与导线架之间，其中该导体层可为金属片或金属膜或导电纤维等各种导电性材料构成，藉此，利用导体层设于晶片与导线架之间的结构，达成电气杂讯隔绝、降低电磁波干扰、强化晶体封装结构、可作为共通接地回路，以及增进散热速度的效果。

主权项

1、一种可隔绝电气干扰的电晶体结构，其包括有至少一晶片，其特征在于：在该晶片的一面上依序设有一封装绝缘层、一第一黏着层及一第二黏着层，导体层位于第一黏着层及第二黏着层之间固定，以最外侧的第二黏着层黏固一导线架，导体层介于晶片与导线架之间。