| 发明名称 | 电子部件及电子部件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电子部件的制造方法，具有重复层叠金属薄膜和电介质薄膜的工序，在层叠了金属薄膜后，层叠有开口的电介质薄膜，通过再层叠金属薄膜覆盖上述开口，形成通过上述开口导电性地连接多个上述金属薄膜的贯通电极。 | ||
| 申请公布号 | CN1681056A | 申请公布日期 | 2005.10.12 |
| 申请号 | CN200510055192.7 | 申请日期 | 2000.04.19 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 本田和义;越后纪康;小田桐优;杉本高则 |
| 分类号 | H01G4/38;H01G4/33;H01L21/02;H01L21/768 | 主分类号 | H01G4/38 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种电子部件的制造方法，有重复层叠金属薄膜和电介质薄膜的工序，其特征在于：层叠了金属薄膜后，层叠有开口的电介质薄膜，通过再层叠金属薄膜覆盖上述开口，形成通过上述开口导电性地连接多个上述金属薄膜的贯通电极。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||