芯片载体

摘要

一种芯片载体，是为应用于TSOP插座而特别设计的。更具体地，所述芯片载体具有载体基片，载体基片上具有载体触点，其尺寸特别匹配上、下插座触点的位置。载体基片的厚度为145微米，还适于插在上和下插座触点之间。载体底部支撑部分仅位于一部分载体基片下面，并且不妨碍载体基片插入上和下插座触点之间的相对小的空间。通过在上和下插座触点之间从相反两侧夹持载体基片的边缘，可以避免损坏载体基片。在载体底部支撑部分内没有可以增大其尺寸并妨碍其插入插座的螺栓或螺母。相应的每对上和下插座触点形成双侧的牢固的电气连接。

主权项

1.一种微电子芯片连接组件，包括：插座主体；位于插座主体外的多个导电电路板接头；位于插座主体上的左右行分离的导电下插座触点，至少一些下插座触点电气连接到至少一些电路板接头；位于插座主体上的左右行分离的导电上插座触点，上插座触点是可以致动的，从而相对于左右行下插座触点分别地在缩回和接触位置之间运动，至少一些上插座触点电气连接到至少一些电路板接头；载体主体，该载体主体具有夹持结构，用于临时性地和可拆卸性地装入微电子芯片；在所述夹持结构中的多个芯片触点，用于与芯片上的多个端子中的相应端子接触；以及左右行载体触点，该载体触点位于载体主体相反侧上并从相反侧上伸出，并且电气连接到芯片触点，所述载体触点行彼此间隔选定的距离，从而当上插座触点处于其缩回位置时载体触点可以插入左右行上插座触点之间，并且当上插座触点处于其接触位置时，每个载体触点位于相应的一对上下插座触点之间。