| 主权项 |
1.一种在两个金属电路线迹间形成一电阻器之方法,该等电路线迹具有小于5x10-6欧姆-公分之体电阻系数,以及该等电路线迹形成于一绝缘基板上及藉由该绝缘基板而彼此分隔,该绝缘基板具有大于1x109欧姆-公分之体电阻系数,该方法包括:将一具有大约500至1x10-3欧姆-公分体电阻系数之电阻材料印刷至该等线迹间之绝缘基板的一区域上,以便该电阻材料连接至该等线迹,其中该电阻材料系藉由一印刷板或一印刷垫来印刷的。2.如申请专利范围第1项之方法,其中在电镀该电阻材料前,以选自由化学蚀刻、电浆蚀刻、雷射正规化、气相喷砂、砂光、打砂及喷砂所组成之群中之一制程来处理该等线迹间之绝缘基板。3.如申请专利范围第1项之方法,其中该电阻材料包括至少一选自由具有导电粒子与导电聚合物之黏结剂所组成之群中之材料。4.如申请专利范围第1项之方法,其中在印刷之后裁边该电阻材料,以及其中藉由使该电阻材料之至少一些部分与雷射光接触,以完成该裁边处理,以便以此接触方式来切除或去除该电阻材料之至少一些部分。5.如申请专利范围第1项之方法,其中将该等电阻材料印刷成具有大约0.05至2.5密耳之厚度。6.一种制造一具有整体印刷电阻器之电路板的方法,该方法包括下列步骤:a)将一蚀刻光阻涂抹于一金属包覆叠层之金属表面的部分,该叠层包括一外面以金属包覆之聚合物为主的层,以便该光阻以一正过程方式来界定所需之复数个电路及以负过程方式来界定该等电路问之区域(包括该等电阻器之位置),藉此产生暴露的金属表面及光阻所覆盖之金属表面;b)将该等暴露的金属表面以蚀刻方式去除,藉此产生由该聚合物为主之层的暴露区域所分隔之复数个金属电路;c)去除该光阻;以及d)使用一印刷垫或印刷板,选择性地将一电阻材料涂抹至该等金属电路间之所选择的区域,进而连接该等电路;其中该电阻材料具有大约500至1x10-3欧姆-公分之体电阻系数。7.如申请专利范围第6项之方法,其中在印刷后裁边该电阻材料,以及其中藉由使该电阻材料之至少一些部分与雷射光接触,以完成该裁边处理,以便以该接触方式切除或去除该电阻材料之至少一些部分。8.如申请专利范围第6项之方法,其中在步骤d)之后清洗该印刷电路板。9.如申请专利范围第6项之方法,其中在步骤d)之后将一永久保护层涂抹于该印刷电路板上。10.如申请专利范围第6项之方法,其中将该电阻材料印刷成为一具有0.05至2.5密尔之厚度。11.一种印刷电路板,包括位于一聚合物为主之基板上及藉由该聚合物为主之基板来分隔之复数个金属电路,其中该等金属电路藉由电阻材料而连接于复数个特定点,该电阻材料具有大约500至1x10-3欧姆-公分体电阻系数藉由一印刷板或一印刷垫选择性地将该电阻材料印刷至该聚合物为主之基板上,以形成复数个电阻器。12.如申请专利范围第11项之印刷电路板,其中在印刷之后裁边该电阻材料,以及其中藉由使该电阻材料之至少一些部分与雷射光接触,以完成该裁边处理,以便以该接触方式来切除或去除该电阻材料之至少一些部分。13.一种在两个金属区域间形成一电阻器之方法,该等金属区域系位于一绝缘基板上及藉由该绝缘基板来分隔,该绝缘基板具有大约109至1020欧姆-公分之体电阻系数以及该方法包括使用一印刷板或一印刷垫将一具有大约500至1x10-3欧姆-公分体电阻系数之电阻材料印刷于该绝缘基板之一部分上,以便该电阻材连接至该等金属区域,其中该绝缘基板系位于该等金属区域间。14.如申请专利范围第13项之方法,其中该等导电区域系位于一印刷电路板上之复数个电路。15.如申请专利范围第13项之方法,其中在印刷之后裁边该电阻材料,以及其中藉由使该电阻材料之至少一些部分与雷射光接触,以完成该裁边处理,以便以该接触方式来切除或去除该电阻材料之至少一些部分。16.一种制造一具有复数个整体印刷电阻器之印刷电路板之方法,该方法包括下列步骤:a)将一蚀刻光阻涂抹于一金属包覆叠层之金属表面的部分,该叠层包括一外面以金属包覆之聚合物为主的层,以便该光阻以一正过程方式来界定所需之复数个电路及以负过程方式来界定该等电路间之区域(包括该等电阻器之位置),藉此产生暴露之金属表面及光阻所覆盖之金属表面;b)将该等暴露之金属表面以蚀刻方式去除,藉此产生由该聚合物为主之层的暴露区域所分隔之复数个金属电路;c)去除该光阻;d)使用一印刷垫或印刷板,选择性地将一电阻材料涂抹至该等金属电路间之所选择的区域,进而连接该等金属电路;以及e)裁边该电阻材料之至少一部分,以便每一电阻器具有一大约10至10,000欧姆电阻、一大约0.005至0.20英寸长度、一大约0.005至0.20英寸宽度以及一大约0.05至2.5密尔厚度。17.如申请专利范围第16项之方法,其中在步骤e)之后清洗该印刷电路板。18.如申请专利范围第16项之方法,其中在步骤e)之后将一永久保护层涂抹至该印刷电路板上。19.如申请专利范围第16项之方法,其中该等电阻器重叠于该等金属电路上。20.如申请专利范围第16项之方法,其中该等电阻器具有一大约0.005至0.080英寸长度、一大约0.005至0.080英寸宽度以及一大约0.05至2.5密尔厚度。21.如申请专利范围第16项之方法,其中藉由使该电阻材料之至少一些部分与雷射光接触,以完成该裁边处理,以便以该接触方式切除或去除该电阻材料之至少一些部分。22.一种在两个金属区域间形成一电阻器之方法,该等金属区域系在一绝缘基板上及藉由该绝缘基板而彼此分隔该绝缘基板具有大约109至1020欧姆一公分体电阻系数,以及该方法包括使用一印刷板或一印刷垫将一具有大约500至1x10-3欧姆一公分体电阻系数之电阻材料印刷至该绝缘基板之一部分上,以便该电阻材料连接至该等金属区域,其中该绝缘基板系位于该等金属区域间,以及之后将该电阻材料加热至少大约30分钟以达到至少100℉。23.如申请专利范围第22项之方法,其中在电镀该电阻材料前,以选自由化学蚀刻、电浆蚀刻、雷射正规化、气相喷砂、砂光、打砂及喷砂所组成之群中之一制程来处理该等金属区域间之绝缘基板。24.如申请专利范围第22项之方法,其中自该绝缘基板裁边该电阻材料之至少一部分,以便该电阻器具有一相等于一预定欧姆量之绝缘电阻。25.如申请专利范围第22项之方法,其中藉由使该电阻材料之至少一些部分与雷射光接触,以完成该裁边处理,以便以该接触方式切除或去除该电阻材料之至少一些部分。26.如申请专利范围第1项之方法,其中该等金属电路线迹包括铜,以及其中使用一选自由金、铂、钌、银、钯及镍所组成之群中之材料来披覆该等金属电路线迹之至少一些部分。27.如申请专利范围第11项之印刷电路板,其中该等金属电路包括铜,以及其中使用一选自由金、铂、钌、银、钯及镍所组成之群中之材料来披覆该等金属电路之至少一些部分。28.如申请专利范围第16项之方法,其中该等金属电路包括铜,以及其中使用一选自由金、铂、钌、银、钯及镍所组成之群中之材料来披覆该等金属电路之至少一些部分。图式简单说明:第1A图显示上述铜包覆叠层之一侧(上述铜包覆叠层之两侧多半系以相同方式来处理),其中上述铜包覆叠层具有绝缘介电层基板10及所附着之铜箔11;第1B图显示出一成像光阻12形成于上述铜箔11上,其中由于上述成像光阻12已经成像,因而上述成像光阻12只覆盖上述铜箔11之所需部分;第1C图显示出上述暴露之铜已经过蚀刻,只留下未连接光阻所覆盖之铜线迹13及14于上述绝缘介电层基板10上;第1D图显示出上述光阻已完全去除,只留下所需铜线迹13及14于上述绝缘介电层基板10上;及第1E图显示上述印刷电阻器16,其连接至先前未连接之铜线迹13及14。 |
