| 主权项 |
一种「多功能粉料聚合体结构」,主要系由废弃电路板在去除表面零件后,经强力切割暨搅碎呈粉末状,再以比重分离法将所含之金属物质析离而出,以成为一种新结构之耐酸硷、隔热、耐火之「聚合体粉料」,将此聚合粉料施以再聚合、发泡或混溶方式,即可形成为板体、混溶、混溶凝结物与发泡之基材结构体者;其中:以板体结构者,系以块状结构呈现,可贴覆于外墙之内层面或外层面;以混溶者,则可与水泥进行混溶,以填补于水泥与砂质颗粒与颗粒间之空隙;以液态混溶剂者,则可透过黏剂之添加,以喷布方式喷布于木质板或金属板之内层、外层面或内、外层面,以形成为一体聚合式隔热暨防火之覆层;以发泡聚合皮实施,系以夹层结构为主,并由两侧实心层夹设一泡发层所构成者。图式简单说明:第一图:系本创作聚合为板体覆设于水泥墙面暨混溶于水泥墙面之剖视结构示意图。第二图:系本创作混溶于水泥墙面之剖视结构放大图。第三图:系本创作喷布实施于金属板面或木质板面之结构剖视示意图。第四图:系本创作实施为发泡布皮之剖视结构示意图。第五图:系本创作聚合体粉料加工处理流程方块示意图。 |
