| 主权项 |
1.一种以一均匀之电镀液分配经由多个喷嘴将电镀液注入一铅框之铅框电镀装置,该装置包含:侧进口群,各自位于该铅框电镀装置之相对侧之对角方向上,用于供应该电镀液;一流体混合室,具有在从该侧进口群流入之该电镀液之纵长方向上之一内空间,使该电镀液在平行流入时彼此混合;一电镀液出口,用以导引在该喷嘴群之方向上之该电镀液,该电镀液出口具有小于该流体混合室者之一截面积。2.如申请专利范围第1项之装置,其中该电镀液出口设置有一具有复数个洞之分配板。3.如申请专利范围第1或2项之装置,该装置更包含:一电镀液分配部,位在该电镀液出口之一上侧,具有喷嘴群,个别喷嘴,在其下尾端,有一发散形的扩张管,使得该扩张管的该进口的一内径,其大于该喷嘴者,渐渐与该喷嘴之该内径者一致。4.如申请专利范围第3项之装置,其中位于该喷嘴之该尾端之该扩张管藉由插入该电镀液分配部之内部而得到安置。5.如申请专利范围第3项之装置,其中位于该喷嘴之该尾端之该扩张管系以突出于该电镀液分配部之一外面之一形式安置。图式简单说明:图一为表示传统铅框电镀装置主架构之结构图;图二为传统铅框电镀装置之前视图;图三为图二之部份切开示意图;图四为例示此具有安置于其上喷嘴之电镀装置示意图;图五为图四之电镀装置之侧视图;图六为例示电镀液流通过一喷嘴时之示意图;图七为根据本发明之一实施例之铅框电镀装置之示意图;图八为此电镀装置之另一实施例之部份切开示意图;图九为此电镀装置之前视图;图十为此电镀装置之平面图;图十一为此电镀装置之右侧区域视图;图十二为此电镀装置之部份切开示意图;图十三为此电镀装置之侧区域视图;图十四为根据本发明另一实施例之一电镀装置之侧区域视图;图十五为根据本发明又一实施例之一电镀装置之侧区域视图;图十六为根据本发明之一实施例,例示电镀液流通过一喷嘴时之示意图。 |
