| 主权项 |
1.一种导光板模仁之制造方法,其包含有下列步骤:a.于一金属基板之表面形成一特定图样之非金属层;b.于该金属基板,且无该非金属层覆盖之表面区域,形成一厚度不大于该非金属层之金属层;c.移除该非金属层;d.于该金属基板与该金属层之表面形成一表面层。2.如申请专利范围第1项所述之导光板模仁之制造方法,其中该非金属层系为光阻层。3.如申请专利范围第2项所述之导光板模仁之制造方法,其中该a步骤系于该金属基板上,先行涂布一层光阻层后,利用曝光显影之方法,于该金属基板形成一层特定图样之光阻层。4.如申请专利范围第1项所述之导光板模仁之制造方法,其中该步骤b系利用电镀或化学镀以形成该金属层。5.如申请专利范围第1项所述之导光板模仁之制造方法,其中该步骤c系利用蚀刻液或水以移除该非金属层。6.如申请专利范围第1项所述之导光板模仁之制造方法,其中该步骤d系利用化学镀以形成该表面层。7.如申请专利范围第6项所述之导光板模仁之制造方法,其中该化学镀的金属材料为无电解镍或无电解铁。图式简单说明:第1图,系习知之方法流程图一。第2图,系习知之方法流程图二。第3图,系习知之方法流程图三。第4图,系习知之方法流程图四。第5图,系习知之方法流程图五。第6图,系习知之方法流程图六。第7图,系本发明之方法流程图一。第8图,系本发明之方法流程图二。第9图,系本发明之方法流程图三。第10图,系本发明之方法流程图四。第11图,系曝光显影流程图一。第12图,系曝光显影流程图二。 |
