缩减被动元件内电极层厚度之印刷方法

摘要

一种缩减被动元件内电极层厚度之印刷方法，系以首创之喷印或滚筒印刷内电极方式来取代传统网版印刷，进而能制出次微米或奈米厚度等级之内电极厚度；藉此制出被动元件与同体积之传统被动元件相比对，相对内电极积层层数可大幅增加，同时因具备次微米或奈米厚度等级内电极厚度，其内电极致密性高，相对耐电压特性也可大幅提升，可构成一容量较高之被动元件；而如此制出被动元内电极导电材厚度变薄，同时又不影响被动元件的工作特性，即可大幅降低被动元件之制造成本；以及如此制出被动元件在具体实施上，可让制出被动元件之整体总体积及高度大幅降低，进而应用于较小体积之置设空间上，同样具备有大容量需求之工作特性；是之，以本发明方法所制出被动元件可适用于现阶段大容量小型化发展趋势的被动元件上，极具产业利用性及实用价值者。

主权项

1.一种缩减被动元件内电极层厚度之印刷方法,其实施步骤包括有:介电基板喷印内电极层,系以一陶瓷浆制造而成之介电基板上采以导电材溶液喷射彼覆于其上预设内电极路径上,以制出一低于1.5m之次微米或奈米等级厚度内电极层;覆盖一介电基板,系以喷印出内电极层之介电基板上表层再覆盖一介电基板作电性绝缘处理,以构成一单层内电极之被动元件者。2.如申请专利范围第1项所述之缩减被动元件内电极层厚度之印刷方法,其中重复循环一次介电基板喷印内电极层及覆盖一介电基板之步骤,即可构成一所需求积层数之积层内电极被动元件者。3.如申请专利范围第1项所述之缩减被动元件内电极层厚度之印刷方法,其中该导电材溶液系以钯金或黄金或铜等贵金属导电材研磨成3-10nm颗粒状与比重含50-67%调和剂搅拌制出黏度(Viscosity)1000-10000cps之溶液者。4.如申请专利范围第3项所述之缩减被动元件内电极层厚度之印刷方法,其中该调和剂系包含有活性酸、分散剂、乙醇、蛋黄素及树脂者。5.一种缩减被动元件内电极层厚度之印刷方法,其实施步骤包括有:介电基板滚筒印刷内电极层,系以一陶瓷浆制造而成之介电基板上采以导电材浆液滚压转印到其上预设内电极路径上,以制出一低于1.5m之次微米或奈米等级厚度内电极层;覆盖一介电基板,系以滚筒印刷出内电极层之介电基板上表层再覆盖一介电基板作电性绝缘处理,以构成一单层内电极之被动元件者。6.如申请专利范围第1项所述之缩减被动元件内电极层厚度之印刷方法,其中重复循环一次介电基板滚筒印刷内电极层再覆盖一介电基板之步骤,即可构成一所需求积层数之积层内电极被动元件者。7.如申请专利范围第1项所述之缩减被动元件内电极层厚度之印刷方法,其中该导电材浆液系以钯金或黄金或铜等贵金属导电材研磨成3-10nm颗粒状与比重含50-60%调和剂搅拌制出黏度(Viscosity)30000-150000cps之浆液。8.如申请专利范围第7项所述之缩减被动元件内电极层厚度之印刷方法,其中该调和剂系包含有活性酸、分散剂、乙醇、蛋黄素及树脂者。图式简单说明:第一图所示为本发明以喷印制出单层内电极方法之实施例流程图。第二图所示为本发明以滚筒印刷制出单层内电极方法之实施例流程图。第三图所示为本发明以喷印制出单层内电极方法之实施例流程图。第四图所示为本发明以滚筒印刷制出单层内电极方法所采用的相关组成构件之实施例图。第五图所示为本发明以滚筒印刷制出积层内电极方法所采用的转印轮转印制出内电极之实施例图。第六图所示为本发明以滚筒印刷制出积层内电极方法所采用的相关组成构件之实施例图。