| 主权项 |
1.一种散热装置,设置于一具有整合式散热片( integrated heat spreader;IHS)之电子装置之上,该散热装 置至少包含: 一底座,具有一下表面及一上表面,当该底座设置 于该电子装置上时,该下表面具有一与该整合式散 热片接触之接触区域,且该下表面具有一凹槽,该 凹槽系由该底座之边缘延伸至该接触区域。 2.如申请专利范围第1项之散热装置,其中上述底座 之该接触区域系藉由一散热膏而连接于上述整合 式散热片。 3.如申请专利范围第2项之散热装置,其中上述散热 膏系一相变化导热介质。 4.如申请专利范围第1项之散热装置,其中上述底座 之上表面更具有散热鳍片。 5.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中,该 凹槽之截面系为矩形之形状。 6.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中,该 凹槽之截面系为半圆形之形状。 7.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中,该 凹槽之截面系为三角形之形状。 8.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中,该 整合式散热片之形状以及该接触区域之形状系大 致上为矩形的。 9.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中,该 电子装置系一中央处理器。 10.一种散热装置,设置于一具有整合式散热片( integrated heat spreader;IHS)之电子装置上,该散热装置 至少包含: 一底座,具有一凹槽以及一接触区域,其中该接触 区域系连接于该整合式散热片,该接触区域之形状 及位置系对应于该整合式散热片之形状及位置,该 凹槽系由该底座之边缘延伸至该接触区域;及 一散热膏,设置于该接触区域与该整合式散热片之 间。 11.如申请专利范围第10项之散热装置,其中上述散 热膏系一相变化导热介质。 12.如申请专利范围第10项之散热装置,其中上述底 座具有散热鳍片。 13.如申请专利范围第10项所述之散热装置,其中,该 凹槽之截面系为矩形之形状。 14.如申请专利范围第10项所述之散热装置,其中,该 凹槽之截面系为半圆形之形状。 15.如申请专利范围第10项所述之散热装置,其中,该 凹槽之截面系为三角形之形状。 图式简单说明: 第1图系显示一整合式散热片设置于一中央处理器 上之立体示意图; 第2图系显示一习知之散热器与一中央处理器插接 于一插座中之侧视示意图; 第3图系显示根据第2图之散热器与中央处理器拔 除于插座之侧视示意图; 第4A图系显示本发明之散热装置之侧视示意图; 第4B图系显示根据第4A图之仰视示意图; 第5图系显示本发明之散热装置与一中央处理器插 接于一插座中之侧视示意图; 第6图系显示一一字起子插入于本发明之散热装置 中之立体示意图;以及 第7图系显示本发明之散热装置以一一字起子拆离 于中央处理器之立体示意图。 |
