发明名称 全模铸式中压滙流排
摘要 本创作提供一种全模铸式中压汇流排。此中压汇流排包含绝缘母体与复数个金属导体;绝缘母体具有提高散热效果的贯穿部。该些金属导体的一端被该绝缘母体包覆住,且使得该些金属导体之间保持预定间隔。于该些金属导体之间的绝缘母体向内凹设有分隔凹部。
申请公布号 TWM278135 申请公布日期 2005.10.11
申请号 TW094207063 申请日期 2005.05.03
申请人 安达康科技股份有限公司 发明人 林明正
分类号 H01R25/00;H01R25/16 主分类号 H01R25/00
代理机构 代理人 洪尧顺 台北市内湖区行爱路176号3楼
主权项 1.一种全模铸式中压滙流排,该中压滙流排包含: 一绝缘母体;以及 复数个金属导体,该些金属导体的一端被该绝缘母 体包覆住,且使得该些金属导体之间保持一预定间 隔; 其中,于该些金属导体之间的该绝缘母体向内凹设 有一分隔凹部。 2.如申请专利范围第1项所述之中压滙流排,其中于 该绝缘母体向内凹设有该分隔凹部之下部,设有一 水平模铸支撑座。 3.如申请专利范围第1项所述之中压滙流排,其中该 绝缘母体的材质是由一无机矿物质与一环氧树脂 所组成。 4.如申请专利范围第1项所述之中压滙流排,其中该 金属导体的材质可为铜或铝。 5.如申请专利范围第1项所述之中压滙流排,其中该 中压滙流排的每个端点均具有该些金属导体。 6.如申请专利范围第1项所述之中压滙流排,其中该 中压滙流排的该绝缘母体可为一字线形、垂直L字 形、水平L字形、垂直T字形、水平T形或其他类似 形状。 7.如申请专利范围第1项所述之中压滙流排,其中当 连接两个该中压滙流排时,可藉着一连接板结合。 8.如申请专利范围第1项所述之中压滙流排,其中未 被包覆的该金属导体之部分为E字形或ㄇ字形。 9.如申请专利范围第1项所述之中压滙流排,其中该 绝缘母体进一步具有提高散热效果的一贯穿部。 10.一种全模铸式中压滙流排,该中压滙流排包含: 一绝缘母体;以及 复数个金属导体,该些金属导体的一端分别被该绝 缘母体包覆住,且使得已被该绝缘母体包覆的该些 金属导体之间保持一预定间隔。 11.如申请专利范围第10项所述之中压滙流排,其中 于已被该绝缘母体包覆的该些金属导体之下部,设 有一水平模铸支撑座。 12.如申请专利范围第10项所述之中压滙流排,其中 该绝缘母体的材质是由一无机矿物质与一环氧树 脂所组成。 13.如申请专利范围第10项所述之中压滙流排,其中 该金属导体的材质可为铜或铝。 14.如申请专利范围第10项所述之中压滙流排,其中 未被包覆的该金属导体之部分为E字形。 15.如申请专利范围第10项所述之中压滙流排,其中 当连接两个该中压滙流排时,可藉着一连接板结合 。 图式简单说明: 第1图为习知模铸式滙流排之示意图。 第2图为本创作全模铸式中压滙流排之示意图。 第3图为本创作水平模铸支撑座之示意图。 第4A~AB图本创作全模铸式中压滙流之结合示意图 。 第5A~5B图为本创作全模铸式中压滙流排之另一示 意图。 第6A~6B图为本创作全模铸式中压滙流排之又另一 示意图。
地址 桃园县杨梅镇新江路158号