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经营范围
发明名称
Method of forming trench in semiconductor devices
摘要
申请公布号
KR100520686(B1)
申请公布日期
2005.10.11
申请号
KR20030079423
申请日期
2003.11.11
申请人
发明人
分类号
H01L21/762;(IPC1-7):H01L21/762
主分类号
H01L21/762
代理机构
代理人
主权项
地址
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