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发明名称 Semiconductor chip having test pads and tape carrier package using thereof
摘要
申请公布号 KR100519657(B1) 申请公布日期 2005.10.10
申请号 KR20030015696 申请日期 2003.03.13
申请人 发明人
分类号 H01L21/60;G01R31/28;H01L23/495;H01L23/544;H01L23/58;(IPC1-7):H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
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