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发明名称 AUTO MOLDING APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE
摘要
申请公布号 KR20050097730(A) 申请公布日期 2005.10.10
申请号 KR20040022969 申请日期 2004.04.02
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 LEE, SUNG SOO;LEE, DO WOO
分类号 H01L21/56;(IPC1-7):H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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