连接一传导线迹至一半导体芯片的方法

摘要

本发明涉及一种连接传导线迹至半导体芯片的方法，包括芯片上的传导衬垫对准传导线迹的通孔，同时底层覆盖通孔于芯片对侧，其中传导线迹于底层属于不同材料，去除部分或全部底层因而暴露出通孔，以及在通孔形成一接点其电连接传导线迹与衬垫。该方法包括电镀传导线迹至底层上，在衬垫与通孔对准后而在去除部分或全部底层前，以机械方式附着芯片至传导线迹，以及形成开口在位于通孔正下方的黏着剂，因而于去除部分或全部底层后而于形成接点前暴露出衬垫。

主权项

1、一种连接一传导线迹至一半导体芯片的方法，包含：步骤一，提供一半导体芯片其包括一衬垫；步骤二，附着一传导线迹至一底层，该传导线迹包括一通孔，其中所述传导线迹及所述底层属于不同材料，对准所述衬垫与所述传导线迹的通孔，而底层覆盖芯片对侧通孔；步骤三，去除部分或全部底层，因而暴露出通孔；以及步骤四，形成一接头于通孔其电连接传导线迹与衬垫。