发明名称 |
溅射靶材料及其生产方法 |
摘要 |
一种溅射靶材料,它是一种烧结材料,其中溅射靶材料由总计0.5~50原子%的选自Ti、Zr、V、Nb和Cr中的至少一种金属元素(M)、及余量的Mo和不可避免的杂质组成,及从与溅射表面垂直的横截面上观察此材料具有的微观结构,其微观结构中在金属元素(M)的各孤岛边界的附近存在氧化物颗粒,及其中孤岛的最大面积不大于1.0mm<SUP>2</SUP>,孤岛的面积是通过用直线连接氧化物颗粒形成的封闭区来定义的。 |
申请公布号 |
CN1676661A |
申请公布日期 |
2005.10.05 |
申请号 |
CN200510059476.3 |
申请日期 |
2005.03.25 |
申请人 |
日立金属株式会社 |
发明人 |
井上惠介;福井毅;谷口繁;植村典夫;岩崎克典;斋藤和也 |
分类号 |
C23C14/34;C23C14/14;C22C27/04;B22F3/14 |
主分类号 |
C23C14/34 |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
柳春琦 |
主权项 |
1.一种溅射靶材料,它是一种烧结材料,其中溅射靶材料由总计0.5~50原子%的选自Ti、Zr、V、Nb和Cr中的至少一种金属元素(M)、及余量的Mo和不可避免的杂质组成,以及在与溅射表面垂直的横截面上观察此材料具有的微观结构,其微观结构中在金属元素(M)的各孤岛边界附近存在氧化物颗粒,及其中孤岛的最大面积不大于1.0mm2,孤岛的面积是通过用直线连接氧化物颗粒形成的封闭区来定义的。 |
地址 |
日本东京 |