| 发明名称 | 一种焊接方法及使用该焊接方法的电路板 | ||
| 摘要 | 本发明的焊接方法，可将两电子元件焊接在一起，其中一电子元件上设有针状焊接端，另一电子元件上设有若干具有可焊部的孔，以及与孔对应设置的焊料，针状焊接端可插入孔中且通过加热上述焊料与可焊部相焊接。本发明的电路板，在电路板上设有若干具有可焊部的孔以及与孔对应设置的焊料。本发明能使两电子元件稳固的连接在一起，能保证两电子元件的良好电性导通。 | ||
| 申请公布号 | CN1676259A | 申请公布日期 | 2005.10.05 |
| 申请号 | CN200510034308.9 | 申请日期 | 2005.04.22 |
| 申请人 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 发明人 | 张文昌 |
| 分类号 | B23K1/00;H05K3/34 | 主分类号 | B23K1/00 |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1.一种焊接方法，可将两电子元件焊接在一起，其中一电子元件上设有针状焊接端，其特征在于：另一电子元件上设有若干具有可焊部的孔，以及与孔对应设置的焊料，针状焊接端可插入孔中且通过加热上述焊料与可焊部相焊接。 | ||
| 地址 | 511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号 | ||