存储器组件及其制造方法

摘要

提高半导体芯片的安装密度和存储器组件的容量以及适应高速总线的存储器组件。此存储器组件包含多个具有作为外部端子的突出端子和用来使突出端子之间的间距扩大成大于半导体芯片的键合电极之间的间距的布线部分的WPP、具有半导体芯片、作为外部端子的外引线、并经由电连接到半导体芯片的键合电极的外引线安装的TSOP、以及支持WPP和TSOP的组件板，其中的WPP和TSOP借助于同时回流而以混合方式安装在组件板上。

主权项

1.一种存储器组件，包括：具有突出端子作为外部端子的芯片尺寸的突出端子半导体器件，其经由突出端子安装，并配备有用来使突出端子之间的间距扩大成大于半导体芯片的键合电极之间的间距的布线部分；具有外引线作为外部端子的引线端子半导体器件，其经由电连接到半导体芯片的键合电极的外引线安装；以及支持突出端子半导体器件和引线端子半导体器件的组件板；其中的突出端子半导体器件和引线端子半导体器件以混合方式安装在组件板上。