以化学、机械和/或电解方法从微电子衬底上除去材料的方法和装置

摘要

一种以化学、机械和/或电解方法从微电子衬底上除去材料的方法和装置。用于除去材料的抛光介质包括液体载体、设置在液体载体中的电解质和设置在液体载体中的研磨剂，研磨剂占抛光液的重量的大约1％。抛光介质可进一步包括螯合剂。电流可经由抛光液体有选择地施加到微电子衬底上，施加到微电子衬底上的向下力可基于以电解方法施加到微电子衬底上的电流的水平来选择。微电子衬底可在相同的抛光垫上经历电解和非电解处理，或者可在被单个衬底载体支撑的同时被从一个抛光垫移动到另一个抛光垫。

主权项

1.一种用于从微电子衬底除去材料的抛光介质，包括抛光液体，所述抛光液体包括：液体载体；电解质，其设置在液体载体中，被构造用于在电极和微电子衬底之间传送电流，以便通过电解方法从微电子衬底上除去导电材料；和设置在液体载体中的研磨剂成分，所述研磨剂成分的重量形成抛光液体的重量的大约1％。