镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料的制备方法

摘要

一种用于复合材料技术领域的镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料的制备方法。具体步骤如下：选用石墨颗粒，在其表面通过化学镀覆工艺沉积一薄层铜涂层；复合材料中增强体颗粒的体积百分含量1－30％，折算出所需涂层石墨颗粒的重量和所需原料镁粉的重量；将所需量的涂层石墨颗粒、镁粉及玛瑙球加入到混料机中进行混合2～48小时；把混合均匀的粉末放入模具中，在室温下压制成块；将压制的块体于真空炉中进行烧结；将烧结后的块体再进行热挤压，面积压缩比为10～100∶1。本发明制备出了增强相颗粒分布均匀、界面结合良好、而且兼具良好力学性能和阻尼性能的镁基复合材料，为制备结构功能一体化的镁基复合材料开辟了一条新的途径，进一步拓展了其应用领域。

主权项

1、一种镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：(1)选用不同尺寸的含化学镀铜层石墨(Gr)颗粒粒子，应满足基体为纯镁粉或镁合金粉体积百分比70％-99％与含化学镀铜层石墨颗粒1％-30％的体积百分比混合制得，化学镀铜层为通过化学镀铜在石墨颗粒表面沉积的一层铜涂层，铜的重量百分比占含化学镀铜后石墨颗粒总重量的10％～50％，石墨颗粒的重量百分比为50％～90％；(2)由步骤(1)折算出所需纯镁粉或镁合金粉的重量；(3)将化学镀铜石墨颗粒、镁粉及玛瑙球按球料重量比为3∶1的比例加入到混料机中进行混合2～48小时，其中，混料机转速为30～60r/min；(4)把混合均匀的粉末放入模具中，在室温下压制成块，压制块的致密度约为70％～90％；(5)将压制的块体于真空炉中进行烧结，烧结温度为400℃～550℃，烧结时间1～4小时，真空度为1×10-3Pa以上；(6)将烧结后的块体再进行热挤压，挤压温度为350℃，面积压缩比为10-100∶1，获得镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料。