具有收缩剥离膜之切割膜及使用该切割膜之半导体封装方法

摘要

本发明提供一种具有收缩剥离膜之切割膜及使用该切割膜之半导体封装方法，该切割膜在切割后的拾取步骤，可以轻易从切割用黏着膜分离出晶粒及晶粒黏结膜，并可以防止剩余的黏着物残留在晶粒黏结膜的背面。该切割膜包含：一收缩剥离膜，其由具加热收缩性的材料构成；一晶粒黏结膜，其涂布在该收缩剥离膜的一个表面上；及一切割用黏着膜，其结合在该收缩剥离膜的另一个表面上。