包括晶圆等半导体元件之搬运保管用容器

摘要

本发明提供一种包括晶圆等半导体元件之搬运保管用容器，系将在熔融温度为300℃以上的合成树脂中调合碳原纤的树脂组成物予以成型，该成型体对1,000V至5V的平均带电衰减时间为1至5秒。