| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Basishalbleiterbauteil (1) für einen Halbleiterbauteilstapel (2), wobei das Basishalbleiterbauteil (1) einen Halbleiterchip (3) aufweist, der auf einem steifen Verdrahtungssubstrat (4) zentral angeordnet ist. Das Verdrahtungssubstrat (4) weist in seinen Randbereichen (6, 7) Kontaktanschlussflächen (8) auf, die mit Außenkontakten und gleichzeitig mit Kontaktflächen des Halbleiterchips (3) sowie mit Stapelkontaktflächen (17) elektrisch in Verbindung stehen. Die Stapelkontaktflächen (17) bilden gleichzeitig die Oberseite des Basishalbleiterbauteils (1) und weisen ein Anordnungsmuster (16) auf, das einem Anordnungsmuster von Außenkontakten (18) eines zu stapelnden Halbleiterbauteils (19) entspricht. |
