| 发明名称 | 铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银复合焊料及制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银复合焊料及制备方法，属于复合无铅焊料技术。所述的复合焊料，是在纯度为99.99％的质量比为96.5∶3.5锡和银共晶复合无铅焊料中，含有质量比为1％－5％的铜锌铝质量比为74－66∶24－28∶2－6的粒径为20－50μm的形状记忆合金。该焊料制备方法，包括以下过程：质量比为96.5∶3.5的纯度为99.99％的锡和银共晶无铅焊料熔炼；质量比为74－66∶24－28∶2－6的粒径为20－50μm的铜锌铝形状记忆合金热弹性马氏体的制备；铜锌铝形状记忆合金颗粒与熔配而成的锡银共晶无铅焊料热混和水冷。制得的复合铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银合金焊料，在工作温度变化时具有形状记忆效应，能提高焊点服役寿命，其制备方法简单。 | ||
| 申请公布号 | CN1672858A | 申请公布日期 | 2005.09.28 |
| 申请号 | CN200510013429.5 | 申请日期 | 2005.05.09 |
| 申请人 | 天津大学 | 发明人 | 沈骏;刘永长;高后秀 |
| 分类号 | B23K35/26 | 主分类号 | B23K35/26 |
| 代理机构 | 天津市学苑有限责任专利代理事务所 | 代理人 | 任延 |
| 主权项 | 1.一种铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银复合焊料，其特征在于，在纯度为99.99％的质量比为96.5∶3.5锡和银共晶复合无铅焊料中，含有质量比为1％-5％的铜锌铝质量比为74-66∶24-28∶2-6的粒径为20-50μm的形状记忆合金。 | ||
| 地址 | 300072天津市南开区卫津路92号 | ||