| 发明名称 | 用于导热涂层的预计温度控制器 | ||
| 摘要 | 用于导热涂层技术的方法和装置。对于整个状态(405－421)进行预计。进行熔凝器(305)的多级预热，可以取消导热涂层期间的主动加热。热波产生积累的熔凝器热量，该热量足以保持整个导热涂层循环所需的大致恒定的熔凝器温度。 | ||
| 申请公布号 | CN1675068A | 申请公布日期 | 2005.09.28 |
| 申请号 | CN03819376.0 | 申请日期 | 2003.08.15 |
| 申请人 | 惠普开发有限公司 | 发明人 | M·博莱达;D·J·阿卡罗;J·哈瓦德 |
| 分类号 | B41J2/315;B41J11/00;B41M7/00 | 主分类号 | B41J2/315 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏 |
| 主权项 | 1.一种实现导热涂层操作温度的方法，该方法的特征在于：使用内部热源(315)，预热(403-417)加热装置，以便在其外表面上实现大致恒定的目标温度；当稳定所述目标温度时，将所述加热装置过热(419-421)到高于所述目标温度的温度；断开所述源(423)；以及将所述加热装置和加压装置接合(425-427)以便进行大致直接导热涂层操作。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||