| 发明名称 | 电介质陶瓷材料及层叠陶瓷基板 | ||
| 摘要 | 一种电介质陶瓷材料，是以至少含有氧化铝粉末、SiO<SUB>2</SUB>及MgO的玻璃粉末为原料，将其烧结得到的电介质陶瓷材料，其特征在于，MgAl<SUB>2</SUB>O<SUB>4</SUB>晶相(311)与Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>晶相(116)的X射线衍射强度之比(MgAl<SUB>2</SUB>O<SUB>4</SUB>晶相(311)/Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>晶相(116))处于0.5以上。 | ||
| 申请公布号 | CN1673143A | 申请公布日期 | 2005.09.28 |
| 申请号 | CN200510006764.2 | 申请日期 | 2005.02.04 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 昌原镐;野野上宽;胁坂健一郎 |
| 分类号 | C03C10/08 | 主分类号 | C03C10/08 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种电介质陶瓷材料，是以至少含有氧化铝粉末，和SiO2及MgO的玻璃粉末为原料，将其烧结得到的电介质陶瓷材料，其特征在于，MgAl2O4晶相(311)与Al2O3晶相(116)的X射线衍射强度之比处于0.5以上。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||