| 发明名称 | 复合触点、真空开关和复合触点的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种复合触点，它包括第一层和第二层，所述第一层含有Cu－Cr混合物，其中平均粒径为0.1－150微米的Cr粉或粒子，与平均粒径为0.1－150微米的Cu粉或粒子，以这样的比例混合起来：15－60重量％Cr，余量为Cu。所述第二层含有Cu。第一层与第二层彼此结合起来，同时，第一层的Cu从第一层与第二层之间的界面进入第二层20－100微米的范围，第二层的Cu从该界面进入第一层20－100微米范围内。 | ||
| 申请公布号 | CN1674180A | 申请公布日期 | 2005.09.28 |
| 申请号 | CN200510056186.3 | 申请日期 | 2005.03.22 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 奥富功;草野贵史;本间三孝;山本敦史;関経世;长部清 |
| 分类号 | H01H1/02 | 主分类号 | H01H1/02 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 张宜红 |
| 主权项 | 1.一种复合触点，它包括：第一层，该第一层含有Cu-Cr混合物，其中平均粒径为0.1-150微米的Cr粉或粒子，与平均粒径为0.1-150微米的Cu粉或粒子，以这样的比例混合起来：15-60重量％Cr，余量为Cu；和第二层，该第二层含有Cu；其中所述的第一层与第二层彼此结合起来，同时，第一层的Cu从第一层与第二层之间的界面进入第二层20-100微米的范围，第二层的Cu从该界面进入第一层20-100微米范围内。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||