| 发明名称 | 部件安装装置 | ||
| 摘要 | 一种部件安装方法以及部件安装装置，可一边维持部件安装空间内的清洁，一边将部件安装在电路基板上。本发明的部件安装装置(1A)形成这样的结构：利用片状盖部(33)使由盖部(10)覆盖的部件安装空间(2)的部件供给开口部(14)的面积狭小，利用固定板(34)和闭锁板(35)也随时使基板送入开口部(15A)以及基板送出开口部(15B)狭窄，从上方的空气供给机构(30)吸收清洁的空气，使部件安装空间(2)内的气压高于外气的大气压，在该状态下将来自部件盒(20)的部件安装在由基板传送部(7)送入的电路基板(B)上。 | ||
| 申请公布号 | CN1672862A | 申请公布日期 | 2005.09.28 |
| 申请号 | CN200510059040.4 | 申请日期 | 2005.03.23 |
| 申请人 | 索尼株式会社 | 发明人 | 林详一;木村明 |
| 分类号 | B23P21/00;H05K13/04 | 主分类号 | B23P21/00 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李贵亮;杨梧 |
| 主权项 | 1.一种部件安装方法，其特征在于，在使部件安装空间内的气压升高到高于大气压的气压的状态下将部件安装在电子电路基板的规定位置。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||