| 主权项 |
1.一种封装基板条,具有一基板边框,该封装基板条包括:多数个基板单元,其系与该基板边框一体成型;一特征线路,配置于该些基板单元之其一内;以及一拟线路,配置于该基板边框内,该拟线路系对应于该特征线路,以藉由该拟线路模拟该特征线路之电性。2.如申请专利范围第1项所述之封装基板条,其中该拟线路与该特征线路系同时形成。3.如申请专利范围第1项所述之封装基板条,其中该拟线路与该特征线路系具有相同之截面。4.如申请专利范围第1项所述之封装基板条,其中该封装基板条系为一多层结构,且该拟线路与该特征线路系位于该封装基板条之同一层中。5.如申请专利范围第1或4项所述之封装基板条,其中该拟线路与该特征线路系位于该封装基板条之表层。6.如申请专利范围第1项所述之封装基板条,其中该拟线路具有多数个表层接点。7.如申请专利范围第6项所述之封装基板条,更包括一焊罩层,其系覆盖于该些基板单元与该基板边框之表面,且该焊罩层暴露出该些表层接点。8.如申请专利范围第6项所述之封装基板条,更包括一抗氧化层,且该抗氧化层系配置于该些表层接点之表面。9.如申请专利范围第8项所述之封装基板条,其中该抗氧化层包括镍/金层。10.如申请专利范围第1项所述之封装基板条,其另包含复数个狭长缝,以将该些基板单元与该基板边框分开,而使得该些基板单元仅有部份连结于该基板边框。11.如申请专利范围第1项所述之封装基板条,其中该封装基板条系为塑胶基板。12.如申请专利范围第1项所述之封装基板条,其中每一该些基板单元系为一球格阵列基板。13.一种封装基板,具有一封装区与一非封装区,该封装基板包括:一特征线路,配置于该封装区内;以及一拟线路,配置于该非封装区内,该拟线路系对应于该特征线路,以藉由该拟线路模拟该特征线路之电性。14.如申请专利范围第13项所述之封装基板,其另包含复数个狭长缝,以将该封装区与该非封装区分开,而使得该封装区仅有部份连结于该非封装区。15.如申请专利范围第13项所述之封装基板,其中该拟线路与该特征线路系同时形成。16.如申请专利范围第13项所述之封装基板,其中该拟线路与该特征线路系具有相同之截面。17.如申请专利范围第13项所述之封装基板,其中该封装基板系为一多层结构,且该拟线路与该特征线路系位于该封装基板之同一层中。18.如申请专利范围第13或17项所述之封装基板,其中该拟线路与该特征线路系位于该封装基板之表层。19.如申请专利范围第13项所述之封装基板,其中该拟线路具有多数个表层接点。20.如申请专利范围第19项所述之封装基板,更包括一焊罩层,其系覆盖于该封装区与该非封装区之表面,且该焊罩层暴露出该些表层接点。21.如申请专利范围第19项所述之封装基板,更包括一抗氧化层,且该抗氧化层系配置于该些表层接点之表面。22.如申请专利范围第21项所述之封装基板,其中该抗氧化层包括镍/金层。23.如申请专利范围第13项所述之封装基板,其中该封装基板系为塑胶基板。24.如申请专利范围第13项所述之封装基板,其中该封装基板系为一球格阵列基板。图式简单说明:图1绘示为本发明之较佳实施例之一种封装基板的示意图。图2A绘示为图1之A-A'线的剖面图。图2B绘示为图1之B-B'线的剖面图。图3A绘示为本发明之一种封装基板之特征线路的剖面图。图3B绘示为本发明之一种封装基板之拟线路的剖面图 |
