发明名称 用矽烷修饰之聚乙烯基缩醛
摘要 本发明之内容系若干矽烷-修饰聚乙烯基缩醛,该等矽烷-修饰聚乙烯基缩醛系藉将部分水解或完全水解、具有≧50%莫耳比乙烯基酯单元之乙烯基酯聚合物与一种或更多种醛类(其中也许呈半缩醛或缩醛形态,且至少一种醛含有可水解矽烷基)实施缩醛化而制得。
申请公布号 TWI239979 申请公布日期 2005.09.21
申请号 TW091118467 申请日期 2002.08.15
申请人 瓦克聚合物体系公司 发明人 库尔特.司塔克;汤玛斯.考尔奈克;拜恩哈德.葛拉斯尔;卡尔勒-汉恩兹.艾希勒
分类号 C08L29/14 主分类号 C08L29/14
代理机构 代理人 甯育丰 台北市大安区仁爱路4段337号3楼C(百利大厦)
主权项 1.一种矽烷-修饰聚乙烯基缩醛,系藉使部分水解或完全水解、具有≧50%莫耳比乙烯基醇单元之乙烯基酯聚合物与一种或更多种醛实施缩醛化作用而制得,其中该等醛呈半缩醛或缩醛形式,而且至少一种醛含有可水解之矽烷基,所用含矽烷之醛类、半缩醛类,及该等无矽烷之醛类系选自一个族群,该族群包括:具有1至15个碳原子之脂族及芳族醛类及其半缩醛类及缩醛类。2.如申请专利范围第1项之矽烷-修饰聚乙烯基缩醛,其中该等含矽烷基之醛类或其半缩醛类或其缩醛类具有下列结构性化学通式中之一种I)(R2)3Si-[OSi(R2)2]Y-(CH2)X-CH(OR1)2或II)(R2)3Si-[OSi(R2)2]Y-(CH2)X-CH=0,其中R1可相同或不同且系一氢原子或一非分枝或分枝、饱和或不饱和、未经取代或经取代、具有1至12个碳原子、也许由杂原子N、O或S加以间隔之烷基,R2系相同或不同之基,该基系选自一个族群,该族群包括:卤素、非分枝型或分枝型、饱和或不饱和、未经取代或经取代、具有1至12个碳原子之烷基及烷氧基、及具有2至12个碳原子之醯基,其中R2也许由杂原子N、O、或S加以间隔,及X系一2至40之数,且Y系一0至100之数。3.如申请专利范围第2项之矽烷-修饰聚乙烯基缩醛,其中该等含矽烷之醛类或其半缩醛类或缩醛类包括一种或更多种化合物,该等化合物系选自一个族群,该族群包括:3,3-二乙氧基丙基三乙氧基矽烷、3,3-二甲氧基丙基三乙氧基矽烷、3,3-二乙氧基丙基三甲氧基矽烷、3,3-二甲氧基丙基三甲氧基矽烷、3,3-二乙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3,3-二乙氧基丙基二甲基乙氧基矽烷、3,3-二甲氧基丙基三丙氧基矽烷、3,3-二甲氧基丙基三异丙氧基矽烷、3,3-二丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3,3-二乙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3,3-二乙氧基丙基二甲基甲氧基矽烷、3,3-二甲氧基甲基二甲氧基矽烷、3,3-二甲氧基丙基二甲基甲氧基矽烷、3,3-二甲氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-(三甲氧基矽烷基)丙醛、3-(三乙氧基矽烷基)丙醛、及4-(三甲氧基矽烷基)丁醛。4.如申请专利范围第1、2或3项之矽烷-修饰聚乙烯基缩醛,其中矽含量为0.002至10%重量比(以矽烷-修饰聚乙烯基缩醛之总重量为基准)。5.如申请专利范围第1、2或3项之矽烷-修饰聚乙烯基缩醛,其中该等矽烷-修饰聚乙烯基缩醛类之缩醛化程度为1至80%莫耳比。6.如申请专利范围第1、2或3项之矽烷-修饰聚乙烯基缩醛,其中该等部分水解或完全水解之乙烯基酯聚合物系衍生自若干聚合物,该等聚合物含有50至100%莫耳比、一种或更多种之乙烯基酯单元,该等乙烯基酯系选自一个族群,该族群包括:具有1至15个碳原子、非分枝型或分枝型羧酸之乙烯基酯类。7.如申请专利范围第1、2或3项之矽烷-修饰聚乙烯基缩醛,其特征为:除乙烯基酯单元外,该聚合物亦含有一种或更多种共聚单体,该等共聚单体系选自一个族群,该族群包括:具有1至15个碳原子醇类之甲基丙烯酸酯及丙烯酸酯、烯类、二烯类、乙烯基芳香烃类及卤乙烯类,该等共聚单体之比例系经适当选择,俾乙烯基酯单体在乙烯基酯聚合物内之比例≧50%莫耳比。8.如申请专利范围第1、2或3项之矽烷-修饰聚乙烯基缩醛,其中除乙烯基酯单元之外,该聚合物更含有一种或更多种共聚单体,该等共聚单体系选自一个族群,该族群包括:乙烯型不饱和单羧酸或二羧酸,乙烯型不饱和羧醯胺及乙烯型不饱和类,反丁烯二酸或顺丁烯二酸之单酯或二酯,乙烯型不饱和磺酸及该等酸之盐类,具有伸乙烯型多不饱和之共聚单体,后交联共聚单体,例如:丙烯醯胺基羟乙酸、甲基丙烯醯胺基羟乙酸甲酯、N-羟甲基丙烯醯胺、N-羟甲基甲基丙烯醯胺、N-羟甲基胺基甲酸烯丙基酯,烷基醚类,例如:异丁氧基醚,及N-羟甲基丙烯醯胺之酯类、N-羟甲基甲基丙烯醯胺之酯类或N-羟甲基胺基甲酸烯丙基酯之酯类,其比例为0.02至20%重量比(以乙烯基酯聚合物之总重量为基准)。9.一种制备如申请专利范围第1、2、3、4、5、6、7或8项矽烷-修饰聚乙烯基缩醛之方法,其中包括:在有酸性催化剂存在及高于沉淀温度之情况下,将一种或更多种醛类(其中该等醛呈半缩醛或缩醛形式,且其中至少一种醛含有可水解之矽烷基)添加于一部分水解或全部水解、具有≧50%莫耳比乙烯基醇单元之乙烯基酯聚合物水溶液内,之后将其调节至沉淀温度,并添加其他催化剂实施沉淀作用,所用含矽烷之醛类、半缩醛类,及该等无矽烷之醛类系选自一个族群,该族群包括:具有1至15个碳原子之脂族及芳族醛类及其半缩醛类及缩醛类10.如申请专利范围第1、2或3项之矽烷-修饰聚乙烯基缩醛,系用作印刷油墨配制品。11.如申请专利范围第10项之矽烷-修饰聚乙烯基缩醛,包括黏合剂、溶剂,及其他添加剂。12.如申请专利范围第1、2或3项之矽烷-修饰聚乙烯基缩醛,系用作层压安全玻璃、玻璃组成,或釉料薄膜。13.如申请专利范围第1、2或3项之矽烷-修饰聚乙烯基缩醛,系用作水性分散液、水性介质内聚合作用过程中、或制备水中可再分散粉末过程中之保护胶体。14.如申请专利范围第1、2或3项之矽烷-修饰聚乙烯基缩醛,系用于制造涂料之分散液,且以经矽烷-修饰聚乙烯基缩醛安定化之聚合物分散液为主要成分。15.如申请专利范围第1、2或3项之矽烷-修饰聚乙烯基缩醛,系用作水性油漆之黏合剂。16.如申请专利范围第1、2或3项之矽烷-修饰聚乙烯基缩醛,系用作粉末油漆之黏合剂。17.如申请专利范围第1、2或3项之矽烷-修饰聚乙烯基缩醛,系用作防腐蚀组成物之黏合剂。18.如申请专利范围第1、2或3项之矽烷-修饰聚乙烯基缩醛,系用作陶瓷粉末或金属粉末之黏合剂。19.如申请专利范围第1、2或3项之矽烷-修饰聚乙烯基缩醛,系用作容器内壁涂料之黏合剂。
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