| 主权项 |
1.一种滤波器之整合电源供应模组,至少包括: 一壳体,系为包覆整体滤波器之元件者; 一上基板,系为印刷电路板之基材者,该基板设有 穿孔供连接端子与铁芯模组及电源供应模组所焊 设; 一下基板,系为印刷电路板之基材者,该基板设有 穿孔供连接端子与铁芯模组所焊设; 一底基板,系为印刷电路板之基材者,该基板设有 穿孔供连接端子与铁芯模组所焊设; 一电源供应模组,系为管理输入电源之运算处理, 而供应远端连接装置之电源所需; 复数个连接端子,系为连接上、下与底基板三件之 金属导体者;以及 铁芯模组,系由一基座内设有复数个铁芯,该铁芯 线圈两端系穿设于基座底部,而延伸有端子供与基 板焊设; 俾,利用基板与复数铁芯模组利多层的结构关系设 计,使其于一滤波器中以两层或两层以上的铁芯模 组整合于一者,并于基板上设有一管理电源供应模 组,提供远端连接装置电源。 2.如申请专利范围第1项所述之滤波器之铁芯模组 配置结构改良,其中,上、下与底基板可于一单面 上焊设有至少一者铁芯模组。 3.如申请专利范围第1项所述之滤波器之铁芯模组 配置结构改良,其中,上、下与底基板可于两面上 各焊设有至少一者铁芯模组。 4.如申请专利范围第1项所述之滤波器之铁芯模组 配置结构改良,其中,电源供应模组至少包含有一 电源安全供应模组与一微处理器之晶片。 5.一种滤波器之铁芯模组配置结构改良,至少包括: 一壳体,系为包覆整体滤波器之元件者; 一基板,系为印刷电路板之基材者,该基板系供立 设基板所焊设; 一立设基板,系为印刷电路板之基材者,该基板设 有穿孔供铁芯模组所焊设; 一电源供应模组,系为管理输入电源之运算处理, 而供应远端连接装置之电源所需; 复数个连接端子,系为连接基板之金属导体;以及 铁芯模组,系由一基座内设有复数个铁芯,该铁芯 线圈两端系穿设于基座底部,而延伸有端子供与基 板焊设; 俾,利用一基板上设有复数之立设基板,该立设基 板两面焊设有铁芯模组,而使其能于一滤波器整合 复数个铁芯模组于一体者。 6.如申请专利范围第5项所述之滤波器之铁芯模组 配置结构改良,其中,基板可于一单面上焊设有至 少一者立设基板。 7.如申请专利范围第5项所述之滤波器之铁芯模组 配置结构改良,其中,基板可于两面上各焊设有至 少一者立设基板。 图式简单说明: 第1图:系本创作之立体分解图。 第2图:系本创作之断面图。 第3图:系本创作铁芯模组配置之断面图。 第4图:系本创作铁芯模组配置之另一实施例断面 图。 第5图:系本创作电源供应模组之实施示意图。 第6图:系本创作滤波器设置电源供应模组之一实 施例示意图。 第7图:系本创作滤波器设置电源供应模组之另一 实施例示意图。 第8图:系网路集线器可连接之远端装置示意图。 |
