| 发明名称 | 屏蔽外壳 | ||
| 摘要 | 一个屏蔽外壳，包括内部被隔板(3)分割、用于存储电子元件的框架(5)；和通过覆盖该框架(5)的开口部以便电屏蔽的盖体(1)，在该屏蔽外壳中，该盖体与舌片(2)一体形成，该舌片除了其根部(21)外沿其外周边切开，并通过切开拱起与隔板(3)的端部接触，其中舌片(2)从其根部(21)到另一端形成槽形，且该舌片(2)的槽形的曲率半径从其根部(21)到另一端变大。因此，本发明的高频设备的屏蔽外壳，为实现接地，使设置于盖体(1)的舌片(2)和框架(5)内的隔板(3)牢固接触，构成可靠性高的高频设备。 | ||
| 申请公布号 | CN1220418C | 申请公布日期 | 2005.09.21 |
| 申请号 | CN02807572.2 | 申请日期 | 2002.03.27 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社;三洋电波工业株式会社 | 发明人 | 青地章 |
| 分类号 | H05K9/00 | 主分类号 | H05K9/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏;杨松龄 |
| 主权项 | 1.一种屏蔽外壳，其包括内部由隔板分割、容纳电子元件的框架和覆盖该框架的开口部以电屏蔽的盖体，在该屏蔽外壳中，上述盖体与舌片一体形成，上述舌片除了其根部沿其外周边被切开，通过切开拱起，与上述隔板的端部接触，其特征在于，上述舌片从其根部到前端形成槽形，上述舌片的槽形的曲率半径从其根部到前端变大。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||