发明名称 | 一种用于微电子器件的无泵液体散热方法及其装置 | ||
摘要 | 一种用于微电子器件的无泵液体散热方法及其装置,方法特征在于:采用载热液体装入吸热容器中,载热液体吸收微电子器件的发热量,散热器的外表面将热量散发到空气中,散热后的液滴沿着散热器和连接管的内壁回流到吸热容器中,形成无泵状况下液体自循环散热过程。根据该方法设计的装置是由末端散热器、连接管2、及内置载热液体4的吸热容器3组成;吸热容器3与末端散热器通过连接管连为一体,并使其内部形成密闭空间。末端散热器的安装位置高于吸热容器,末端散热器的内通道可以设有导液槽或者吸液芯体,吸热容器的外表面设计为与微电子器件的散热面紧密接触的形状。该发明具有散热能力强、体积小、无能源消耗、噪声低、结构简单、成本低等特点。 | ||
申请公布号 | CN1220124C | 申请公布日期 | 2005.09.21 |
申请号 | CN03137282.1 | 申请日期 | 2003.06.04 |
申请人 | 北京工业大学 | 发明人 | 马国远 |
分类号 | G06F1/20;H01L23/473 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张慧 |
主权项 | 1、一种用于微电子器件的无泵液体散热方法,这种散热方法是采用流有载热液体的散热装置,使该散热装置带走待散热的微电子器件工作时产生的热量,其特征在于:采用一种沸点接近室温、无毒、不燃的载热液体装入散热装置的吸热容器中,该吸热容器通过散热装置的连接管与散热装置的末端散热器连接成一体后,其内部形成密闭空间,所述末端散热器的安装位置高于吸热容器,吸热容器紧贴微电子器件的发热面,用载热液体吸收微电子器件发出的热量,载热液体吸收热量后部分蒸发为蒸汽,这些蒸汽沿着连接管升腾到末端散热器中,末端散热器的外表面将热量散发到周围空气中,散热后的载热液体沿着末端散热器和连接管的内壁回流到吸热容器中形成散热过程的循环。 | ||
地址 | 100022北京市朝阳区平乐园100号 |