发明名称 | 印刷电路板之嵌入式薄膜电阻制造方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种印刷电路板之嵌入式薄膜电阻制造方法,其主要系在具有导电线路之印刷电路板中形成一电阻层,以达到节省电路板放置电阻之空间,缩小电路板之尺寸;减低传统电阻两端接脚产生之电容效应,增强讯号传输之速度及品质;可藉由传统印刷电路板制程设备而完成,而无需添购太多新型之设备;并具有量产化及降低制造成本之优点。 | ||
申请公布号 | TW200531604 | 申请公布日期 | 2005.09.16 |
申请号 | TW093106057 | 申请日期 | 2004.03.08 |
申请人 | 欣强科技股份有限公司 | 发明人 | 苏崧棱;徐志强 |
分类号 | H05K1/16 | 主分类号 | H05K1/16 |
代理机构 | 代理人 | 洪尧顺 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市南港区南港路3段130巷12号4楼 |