发明名称 印刷电路板之嵌入式薄膜电阻制造方法
摘要 本发明提供一种印刷电路板之嵌入式薄膜电阻制造方法,其主要系在具有导电线路之印刷电路板中形成一电阻层,以达到节省电路板放置电阻之空间,缩小电路板之尺寸;减低传统电阻两端接脚产生之电容效应,增强讯号传输之速度及品质;可藉由传统印刷电路板制程设备而完成,而无需添购太多新型之设备;并具有量产化及降低制造成本之优点。
申请公布号 TW200531604 申请公布日期 2005.09.16
申请号 TW093106057 申请日期 2004.03.08
申请人 欣强科技股份有限公司 发明人 苏崧棱;徐志强
分类号 H05K1/16 主分类号 H05K1/16
代理机构 代理人 洪尧顺
主权项
地址 台北市南港区南港路3段130巷12号4楼
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