发明名称 长片材之镀敷装置及长片材之搬送方法
摘要 为提供一种长片材之电镀装置,能使用通电兼搬送用线而稳定进行导线架之搬送与通电,且使装置之构成简化。具备:电镀槽1,及以通过电镀槽内部的方式实质上沿水平方向架设之导电性线4;将长片材5以导电线支持,使其通过电镀槽内部,俾对长片材施以电镀。导电线,在其上面,具有以长片材竖立之状态下支持其下边之装载部17,沿长片材装载区间之导电线之通过路径配置位置限制构件7,俾防止装装载于导电线之装载部的长片材朝横方向倾倒。
申请公布号 TW200530436 申请公布日期 2005.09.16
申请号 TW094103941 申请日期 2005.02.05
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 滨田吉昭;大村义秀
分类号 C25D5/02;B65H5/02 主分类号 C25D5/02
代理机构 代理人 林镒珠
主权项
地址 日本