| 摘要 |
使用一张载体将一片晶圆加以研磨加工的单张式双面研磨方法，以改善工作物(work)之平坦度。其解决手段为：在旋转之上下机盘(platen)10、20间配置直径比机盘大之载体30，由该载体支撑直径比机盘10、20小之晶圆50。由复数偏心齿轮41旋转载体30。在偏心齿轮圆周方向之复数场所与载体30之外周面所形成的外齿部咬合，在各咬合位置各以偏离各偏心齿轮之中心之位置为中心，同步旋转。载体30系一面以其中心周围加以自转，一面在从其中心偏离之机盘10、20的中心周围作圆周运动。按照需要，将上侧机盘10垂直于中心轴之方向加以往返移动。藉由晶圆各部之运动轨迹的复杂化，转速起大变化，增进转速之平均化，加以改善平坦度。 |
