| 发明名称 | 复合集电器 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种有效减小了重量和厚度的集电器。通过如下方式生产集电器：在树脂膜的表面上形成其表面电阻不高于1.3Ω/cm的导电层，然后形成其厚度至少每侧是0.3微米的电解电镀层，其特征在于，在电解电镀之后表面电阻不高于40mΩ/cm并且还满足如下表达式：Y1+Y2+Y3≤0.8×((X1+X2+X3)×Y3/X3)，这里X1：树脂膜的厚度(微米)，X2：导电处理层的厚度(微米)，X3：电镀层的厚度(微米)，Y1：树脂膜的重量(mg/cm<SUP>2</SUP>)，Y2：导电处理层的重量(mg/cm<SUP>2</SUP>)和Y3：电镀层的重量(mg/cm<SUP>2</SUP>)。 | ||
| 申请公布号 | CN1669163A | 申请公布日期 | 2005.09.14 |
| 申请号 | CN02829658.3 | 申请日期 | 2002.08.29 |
| 申请人 | 东洋钢钣株式会社 | 发明人 | 冈村高明;平川慎介;土井博史;高木研一 |
| 分类号 | H01M4/66;H01M4/70 | 主分类号 | H01M4/66 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 付建军 |
| 主权项 | 1.一种复合集电器，其中在通过执行导电处理在树脂膜的表面上形成其表面电阻不高于1.3Ω/cm的导电处理层之后，通过电解电镀处理形成其厚度至少是每面0.3微米的电镀层，其特征在于，在电解电镀之后的表面电阻不高于40mΩ/cm，并且还满足如下表达式：Y1+Y2+Y3≤0.8×((X1+X2+X3)×Y3/X3)这里X1：树脂膜的厚度(微米) X2：导电处理层的厚度(微米) X3：电镀层的厚度(微米) Y1：树脂膜的重量(mg/cm2) Y2：导电处理层的重量(mg/cm2) Y3：电镀层的重量(mg/cm2) | ||
| 地址 | 日本东京 | ||