发明名称 半导体装置的可靠性仿真方法
摘要 新生成高精度的衬底电流模型,设I<SUB>d</SUB>、V<SUB>ds</SUB>、V<SUB>dsat</SUB>分别是上述MOS晶体管的漏极电流、漏极电压、饱和漏极电压,l<SUB>c</SUB>是特性长,A<SUB>i</SUB>是模型参数,B<SUB>i</SUB>是规定的常数,当采用以I<SUB>sub</SUB>=(A<SUB>i</SUB>/B<SUB>i</SUB>)·(V<SUB>ds</SUB>-V<SUB>dsat</SUB>)·I<SUB>d</SUB>·exp(-B<SUB>i</SUB>·l<SUB>c</SUB>/(V<SUB>ds</SUB>-V<SUB>dsat</SUB>)表示的衬底电流模型公式计算上述的衬底电流I<SUB>sub</SUB>时,令所述特性长l<SUB>c</SUB>为所述MOS晶体管的栅漏间电压V<SUB>gd</SUB>的一次式的函数l<SUB>c</SUB>=l<SUB>c</SUB>[l<SUB>c0</SUB>+l<SUB>c1</SUB>·V<SUB>gd</SUB>],其中:V<SUB>gd</SUB>=V<SUB>gs</SUB>-V<SUB>ds</SUB>,V<SUB>gs</SUB>是MOS晶体管的栅电压;所述V<SUB>gd</SUB>的一次式为(l<SUB>c0</SUB>+l<SUB>c1</SUB>·V<SUB>gd</SUB>),其中l<SUB>c0</SUB>、l<SUB>c1</SUB>分别是模型参数。通过使用该模型,实现高精度的、应用范围广泛的热载流子退化仿真。
申请公布号 CN1667810A 申请公布日期 2005.09.14
申请号 CN200510003992.4 申请日期 2005.01.14
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 小池典雄
分类号 H01L21/66;G01R31/26 主分类号 H01L21/66
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 汪惠民
主权项 1、一种半导体装置的可靠性仿真方法,基于构成半导体装置的MOS晶体管的衬底电流Isub的预测值,进行上述的半导体装置的可靠性仿真,其特征在于:设Id、Vds、Vdsat分别是上述MOS晶体管的漏极电流、漏极电压、饱和漏极电压,lc是特性长,Ai是模型参数,Bi是规定的常数,当采用以Isub=(Ai/Bi)·(Vds-Vdsat)·Id·exp(-Bi·lc/(Vds-Vdsat))表示的衬底电流模型公式计算上述的衬底电流Isub时,令所述特性长lc为所述MOS晶体管的栅漏间电压Vgd的一次式的函数lc=lc[lc0+lc1·Vgd],其中:Vgd=Vgs-Vds,Vgs是MOS晶体管的栅电压;所述Vgd的一次式为(lc0+lc1·Vgd),其中lc0、lc1分别是模型参数。
地址 日本大阪府