发明名称 晶粒承载环自动输送机构
摘要 本创作系有关于一种「晶粒承载环自动输送机构」,其具有一伺服驱动机构,伺服驱动机构可分别连动上臂传动轴及前臂传动轴转动,上臂传动轴顶面设置一第一上臂,第一上臂自由端凸设出一凸块,凸块内穿设一第一前臂,第一前臂一侧底面设有一齿部,且第一前臂自由端穿枢一托盘,而第一上臂相对于凸块另端设置一第二上臂,第二上臂被前臂传动轴之第一齿部连动,使第二上臂与第一上臂呈相对枢转,且该第二上臂自由端设置一心轴,心轴穿设一第二前臂,该第二前臂自由端系与托盘及第一前臂枢设,使第二前臂与第二上臂呈相对枢转;藉此,利用全自动化之操作模式,降低人力的支出,且有效地减少安装、更换晶粒承载环之工作时间,增加作业效率。
申请公布号 TWM275534 申请公布日期 2005.09.11
申请号 TW094201180 申请日期 2005.01.21
申请人 威控自动化机械股份有限公司 发明人 卢彦豪
分类号 H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人
主权项 1.一种晶粒承载环自动输送机构,其具有一立柱,该立柱侧缘设有一伺服驱动机构,该伺服驱动机构之顶面装设一中空基座,该基座内穿设一中空上臂传动轴,该上臂传动轴之底端外周缘具有一外齿部,该外齿部得以被该伺服驱动机构连动,使该上臂传动轴转动;该上臂传动轴内穿设一中空前臂传动轴,该前臂传动轴之顶、底端外周缘分别设有一第一齿部及一第二齿部,该第二齿部得以被该伺服驱动机构连动,使该前臂传动轴转动;另该上臂传动轴位于该前臂传动轴之顶面位置,设置一被该前臂传动轴穿过之第一上臂,该第一上臂之自由端顶面凸设出一中空凸块,该凸块内穿设一第一前臂,该第一前臂之自由端穿枢一托盘,该托盘得以与该第一前臂呈相对枢转者;而该第一上臂相对于该凸块之另端设置一第二上臂,该第二上臂被该前臂传动轴之第一齿部连动,使该第二上臂与该第一上臂呈相对枢转,且该第二上臂自由端穿设一第二前臂,该第二前臂自由端系与该托盘及该第一前臂枢设,使该第二前臂与该第二上臂呈相对枢转者。2.如申请专利范围第1项所述之晶粒承载环自动输送结构,其可进一步包括一卡匣,该卡匣系呈中空盒体状,该卡匣内具有若干隔道,各隔道得以供该托盘依续将晶粒承载环放置。3.如申请专利范围第1项所述之晶粒承载环自动输送结构,其中,该卡匣之顶面枢设一得以方便供操作者提取之提把。4.如申请专利范围第1项所述之晶粒承载环自动输送结构,其中,该立柱侧缘设有一轨道,该轨道系供该伺服驱动结构滑设。图式简单说明:第一图系本创作之立体分解示意图。第二图系本创作之立体组合外观示意图。第三图系本创作之伺服传动机构之立体组合示意图。第四图系本创作之实施例组装外观示意图。第五图系本创作之实施例操作动作顶面示意图。
地址 新竹市埔顶路99巷127号