| 主权项 |
1.一种向异性导电性连接器,其系具有:朝各个厚度 方向延伸之复数个导电路形成部、以绝缘部相互 地绝缘之状态下配置而形成之向异性导电膜的向 异性导电性连接器, 其特征为:该向异性导电膜系由绝缘性之弹性高分 子物质所形成,该导电路形成部上含有显示磁性之 导电性粒子,该向异性导电膜中之一面侧的表层部 分上含有由绝缘性筛网或不织布所形成的补强材 。 2.如申请专利范围第1项之向异性导电性连接器,其 中上述补强材系以筛网制成,该筛网之开口径为r1, 导电性粒子之平均粒径为r2之时,比値r1/r2为1.5以 上。 3.如申请专利范围第1或第2项之向异性导电性连接 器,其中补强材系以筛网制成,该筛网之开口径较 佳为500m以下。 4.如申请专利范围第1项或第2项之向异性导电性连 接器,其中设置有支持向异性导电膜之周缘部的支 持体。 5.如申请专利范围第4项之向异性导电性连接器,其 系做为介入于为检查对象之电路装置与检查用电 路基板之间,而进行该电路装置之被检查电极与该 电路基板之电性连接用的向异性导电性连接器, 其中在接触于向异性导电性连接器之向异性导电 膜上的电路装置之一面侧之表层部分上含有绝缘 性筛网或不织布所形成的补强材。 6.如申请专利范围第5项之向异性导电性连接器,其 中在接触向异性导电膜中之电路装置的一面侧之 表层部分上,含有未显示导电性及磁性之粒子。 7.如申请专利范围第6项之向异性导电性连接器,其 中该未显示导电性及磁性之粒子为钻石粉末。 8.如申请专利范围第5至7项中任一项之向异性导电 性连接器,其中向异性导电膜中除了电性地连接到 为检查对象之电路装置的被检查电极之导电路形 成部以外,亦可形成未电性地连接到被检查电极之 导电路形成部。 9.如申请专利范围第8项之向异性导电性连接器,其 中该未电性地连接到为检查对象之电路装置的被 检查电极之导电路形成部,系形成于至少由支持体 所支持的向异性导电膜之周缘部上。 10.如申请专利范围第8项之向异性导电性连接器, 其中导电路形成部系以一定之间距而配置。 11.一种向异性导电性连接器的制造方法,其系制造 :具有:朝各个厚度方向延伸之复数个导电路形成 部、以绝缘部相互地绝缘之状态下配设而形成之 向异性导电膜的向异性导电性连接器的方法, 其特征为:其具备有下列工程: 准备由一对之模而形成成型空间的向异性导电膜 成型用之模具; 在一方之模具的成型面上形成有,硬化后形成弹性 高分子物质的液状之高分子物质形成材料中,含有 绝缘性筛网或不织布形成的补强材及显示磁性之 导电性粒子而形成的成型材料层,并且在另一方之 模具的成型面上形成有,硬化后形成弹性高分子物 质的液状之高分子物质形成材料中,含有导电性粒 子而形成之成型材料层, 将该一方之模具的成型面上形成的成型材料层,与 该另一方之模具的成型面上形成的成型材料层重 叠,其后,朝各个成型材料层之厚度方向上,以具有 强度分布的磁场进行作用,同时将各个成型材料层 做硬化处理,而形成向异性导电膜。 12.一种电路装置的检查装置,其系具备有:具有与 为检查对象之电路装置的被检查电极对应而配置 的检查用电极之检查用电路基板,及 配置于该检查用电路基板上之如申请专利范围第5 至10项中任一项记载的向异性导电性连接器而形 成者。 13.如申请专利范围第12项之电路装置的检查装置, 其中可缓和被检查电极对向异性导电性连接器之 向异性导电膜的加压力之加压力缓和框架,系配置 于为检查对象之电路装置与向异性导电性连接器 之间。 14.如申请专利范围第13项之电路装置的检查装置, 其中该加压力缓和框架系具有弹簧弹性或橡胶弹 性者。 图式简单说明: 第1图系显示本发明之向异性导电性连接器之一例 的平面图。 第2图系第1图中显示之向异性导电性连接器的A-A 剖面图。 第3图系显示第1图中显示之向异性导电性连接器 之一部分放大的说明用剖面图。 第4图系第1图中显示之向异性导电性连接器中之 支持体的平面图。 第5图系第4图所显示的支持体之B-B剖面图。 第6图系显示向异性导电膜成型用之模具一例之构 成的说明用剖面图。 第7图系显示在下模的成型面上,配置有隔开件及 支持体之状态的说明用剖面图。 第8图系显示在上模的成型面上形成第1之成型材 料层,在下模的成型面上形成第2的成型材料层之 状态的说明用剖面图。 第9图系显示在上模的成型面上配置补强材之状态 的说明用剖面图。 第10图系显示第1之成型材料层与第2的成型材料层 在重叠之状态的说明用剖面图。 第11图系显示形成向异性导电膜之状态的说明用 剖面图。 第12图系显示本发明之电路装置的检查装置之一 例的构成与电路装置一起的说明图。 第13图系显示本发明之电路装置的检查装置之一 例的构成与另一个电路装置一起的说明图。 第14图系显示异性导电膜之第1变形例的说明用剖 面图。 第15图系显示异性导电膜之第2变形例的说明用剖 面图。 第16图系显示异性导电膜之第3变形例的说明用剖 面图。 第17图系显示异性导电膜之第4变形例的说明用剖 面图。 第18图系显示异性导电膜之第5变形例的说明用剖 面图。 第19图系显示异性导电膜之第6变形例的说明用剖 面图。 第20图系显示异性导电膜之第7变形例的说明用剖 面图。 第21图系显示具有加压缓和框架之检查装置之第1 例的构成之说明图。 第22图系显示加压缓和框架之说明图,(a)系平面图, (b)系侧面图。 第23图系在第21图之检查装置中,显示电路装置被 加压的状态之说明图。 第24图系显示具有加压缓和框架之检查装置之第2 例的构成之说明图。 第25图系显示具有加压缓和框架之检查装置之第3 例的构成之说明图。 第26图系显示具有加压缓和框架之检查装置之第4 例的构成之说明图。 第27图系显示具有加压缓和框架之检查装置之第5 例的构成之说明图。 第28图系实施例中所使用之试验用的电路装置之 平面图。 第29图系实施例中所使用之试验用的电路装置之 侧面图。 第30图系实施例中所使用之反复耐久性之试验装 置的概略构成之说明图。 |
