发明名称 层叠多埠式连接器
摘要 本创作为有关一种层叠多埠式连接器,系于绝缘座体内形成有可供滤波模组置入之容置空间,且容置空间内另收容有对接端子座,其对接端子座上、下二侧为各设有复数对接端子,而滤波模组则位于对接端子座一侧,并于滤波模组之座体二侧分别设有可供滤波元件置入之容置空间,且容置空间外侧为结合有线路板,并于座体另侧设有转接电路板,其转接电路板一侧结合有转接座,且转接座上之转接端子为与线路板上之对应接点形成电性接触,而转接电路板上之接点则与对应之对接端子呈电性连接,以此结构设计,可使滤波模组与对接端子座整合在一起,且仅需一道组装程序,以达到简化连接器内元件之配置、线路布局及缩减整体组装时间及手续之功效。
申请公布号 TWM275601 申请公布日期 2005.09.11
申请号 TW094206541 申请日期 2005.04.26
申请人 涌德电子股份有限公司 发明人 林红枣
分类号 H01R24/04;H01R13/648 主分类号 H01R24/04
代理机构 代理人 江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4;张朝坤 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4
主权项 1.一种层叠多埠式连接器,尤指一种使用于网路传 输之层叠多埠式连接器,系包括有绝缘座体及滤波 模组所组成,其中该绝缘座体为一中空容置体,其 中空部位形成有可供滤波模组置入之容置空间,并 于绝缘座体前端开设有多层复数等分排列之对接 孔,且各对接孔皆与容置空间相通连,另于绝缘座 体之容置空间内收容有对接端子座,其中该对接端 子座上、下二侧为分别设有复数弯折状之对接端 子,并使复数对接端子前方之卷曲端分别正对于绝 缘座体之对接孔处,其特征在于: 该滤波模组为收容于绝缘座体之容置空间内,且位 于对接端子座一侧,而滤波模组则具有一座体,并 于座体二侧分别设有可供滤波元件置入之容置空 间,且容置空间外侧为结合有线路板,并于座体另 侧设有转接电路板,其转接电路板一侧结合有转接 座,且转接座上之转接端子为与线路板上之对应接 点形成电性接触,而转接电路板上之接点则与对接 端子对应接触呈一电性连接。 2.如申请专利范围第1项所述之层叠多埠式连接器, 其中该绝缘座体之容置空间内另收容有定位壳体, 而定位壳体内则具有可供滤波模组置入之收容空 间,且定位壳体为于容置空间内呈一定位。 3.如申请专利范围第1项所述之层叠多埠式连接器, 其中该对接端子座中央部分为设有透孔,而座体一 侧为向前延伸有卡钩,且卡钩为穿设于透孔内呈一 定位。 4.如申请专利范围第1项所述之层叠多埠式连接器, 其中该座体可为一体成型或分开设置。 5.如申请专利范围第1项所述之层叠多埠式连接器, 其中该滤波元件为由电阻、电容等被动元件及滤 波器所组成。 6.如申请专利范围第1项所述之层叠多埠式连接器, 其中该滤波模组之线路板二侧为分别设有复数接 点,而座体二侧则分别穿设有导电端子组,且线路 板之接点为与导电端子组相对应形成电性接触,而 各导电端子组一侧为向外延伸有颈部,并于其中一 导电端子组另侧延伸有插接部,以供与预设电路板 形成电性接触。 7.如申请专利范围第1项所述之层叠多埠式连接器, 其中该转接电路板上为设有复数接点,且转接座之 转接端子一侧为与转接电路板上对应之接点相结 合形成电性接触,并于转接电路板中央处设有透孔 。 8.如申请专利范围第1项所述之层叠多埠式连接器, 其中该对接端子座与滤波模组之间为设有具发光 元件之电路板,其电路板另侧则设有复数导电端子 ,而绝缘座体之对接孔二侧则分别设有可供发光元 件置入之容置槽。 9.如申请专利范围第1项所述之层叠多埠式连接器, 其中该滤波模组之座体下方为可进一步结合有端 子座,其端子座上为具有复数穿孔,以供预设导电 端子穿设形成定位,并与预设电路板形成电性接触 。 10.如申请专利范围第1项所述之层叠多埠式连接器 ,其中该绝缘座体外缘为可进一步罩覆有屏蔽壳体 ,且屏蔽壳体可为金属材质所制成,并于屏蔽壳体 一侧设有与绝缘座体之对接孔相对应之插接孔。 图式简单说明: 第一图 系为本创作之立体外观图。 第二图 系为本创作之立体分解图。 第三图 系为本创作滤波模组之立体分解图。 第四图 系为本创作之立体组合图(一)。 第五图 系为本创作之立体组合图(二)。 第六图 系为本创作滤波模组之电路图。 第七图 系为本创作另一较佳实施例之立体分解图 。 第八图 系为本创作另一较佳实施例之立体外观图 。 第九图 系为习用之立体分解图。 第九A图 系为习用上端子座之立体外观图。 第九B图 系为习用下端子座之立体外观图。
地址 桃园县桃园市瑞庆路410号1楼