发明名称 |
胶粘剂以及使用该胶粘剂的电路材料 |
摘要 |
在金属配线上涂敷胶粘剂时,经时间的变化,构成金属配线膜的金属会变成离子从粘接部位中溶出。而所用胶粘剂是以聚酯树脂为主要成分,当放置于高温、高温高湿的环境中时,由于游离的金属离子的原因,降低了其粘接性和绝缘性。但在本发明的胶粘剂中,含有阳离子捕捉剂,捕捉胶粘剂中的游离金属离子,从而能够得到耐久性高的扁形电缆。本发明可提供粘接强度降低少的和绝缘性劣化少的扁形电缆。 |
申请公布号 |
CN1218005C |
申请公布日期 |
2005.09.07 |
申请号 |
CN99800763.3 |
申请日期 |
1999.05.14 |
申请人 |
索尼化学株式会社 |
发明人 |
熊仓正幸 |
分类号 |
C09J167/00;C09J7/02;H01B3/00;H01B7/08;H05K1/03 |
主分类号 |
C09J167/00 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
邰红;杨丽琴 |
主权项 |
1.一种电路材料,该电路材料是在2张树脂膜之间配置铜金属配线的电路材料,其特征在于,前述2张树脂膜是用以聚酯树脂为主要成分、而且分散了粒径为0.7±0.2μm的阳离子捕捉剂的胶粘剂贴合的。 |
地址 |
日本东京都 |